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Puce gestion tactile - Meson Cumulus - Touch IC iPhone
Puce gestion tactile - Meson Cumulus - Touch IC iPhone
Puce gestion tactile - Meson Cumulus - Touch IC iPhone
Puce gestion tactile - Meson Cumulus - Touch IC iPhone
Puce gestion tactile - Meson Cumulus - Touch IC iPhone
Code du produit: TOUCHIC
Marque: Apple
Etat: New
Unités en stock: 9
Poids: 1g
5,00 € Taxes incluses
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Description

Puce de remplacement tactile - Touch IC


Fonction: Contrôleur tactile

Symptômes: Pas de tactile, ghost touch, "lignes" de tactile manquantes, tactile fou

Attention, il est recommandé de tester un écran neuf avant de toucher à la carte mère !

Les puces de gestion tactile ne sont plus présentes sur la carte mère à partir de l'iPhone 6S, elles sont déportée sur l'écran, probablement pour éviter plus de cas de touch disease.


Touch disease: sur les modèles 6 et 6 Plus, le châssis en aluminium est légèrement flexible, cela entrâine des déformations sur la carte mère et certaines puces s'en retrouvent sur-contraintes. On retrouve donc une défaillance classique, la bille M1 sous Meson qui s'arrache. on doit alors désouder la puce, placer un jumper entre la position de M1 et la piste liée à M1 (en grattant le revêtement), replacer une puce neuve ou rebiller l'ancienne.

Nom Modèle Compatibilité
Touch IC White Cumulus U12 U2401 BCM5976 iPhone 5, 5C, 5S (U12)
iPhone 6, 6 Plus (U2401)
Touch IC Black 5 Meson U14 343S0628 iPhone 5 (U14)
Touch IC Black 5C 5S Meson U15 343S0645 iPhone 5C, 5S (U15)
Touch IC Black 6 6P Meson U2402 343S0694 iPhone 6, 6 Plus (U2402)


Pour ce type de réparation, vous avez besoin de connaissances en microsoudure BGA (matrices de billes). Nous proposons bien évidemment ce service chez Phone Repair Toulouse, il suffit de nous conctacter via ce formulaire.


Pour remplacer la puce, suivre les étapes ci-dessous:
  • Désassembler la carte mère avec les outils appropriés
  • Placer la carte mère sur un support pour carte mère adapté
  • Retirer les boucliers de protection ou l'adhésif de protection avec une station à air chaud
  • Protéger les puces de la zone de travail avec du scotch thermique
  • Appliquer du flux à braser pour nettoyer la zone et améliorer la répartition thermique
  • Chauffer la puce (flux d'air moyen ou fort, environ 300°C)
  • La retirer avec une pince de précision
  • Nettoyer avec un fer à souder légèrement étamé et à nouveau du flux en quantité pour éviter d'arracher des pistes. Il faut éviter de toucher trop longtemps les pistes directement avec le fer, idéalement, la "bulle" d'étain doit "glisser" sur les pistes.
  • Une alternative à ce nettoyage est l'emploi de flux et d'une tresse à dessouder pour rendre les pistes absolument planes. Attention, le nettoyage est extrêmement propre mais le risque d'abîmer les pistes est plus élevé.
  • Nettoyer le site à l'alcool si besoin
  • Positionner la nouvelle puce sur la carte mère avec une goutte de flux en-dessous
  • Chauffer la puce avec la station à air chaud jusqu'à ce qu'elle se positionne.
  • ASTUCE: lorsque la puce semble bien positionné, avec les billes en fusion, si on la tapote très légèrement avec un outil, la puce doit revenir en place, comme si elle était montée sur ressort. On est alors absolument certain qu'elle est bien en place.
  • Nettoyer la carte mère, repositionner les boucliers et laisser refroidir.
  • Remonter ensuite la carte mère dans le téléphone.
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